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PCB/FPC線路板表面處理工藝最全匯總
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
넶86 2023-04-18 -
噴錫與沉錫異同點及化學沉錫常見問題分析
PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應用于電子產品、五金件、裝飾品等。印刷線路板有兩個較為常用的工藝：噴錫和沉錫。噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經過熱風整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層，厚度一般為1um-40um。沉錫，主要是利用置換反應在PCB板面形成一層極薄的錫層，錫層厚度大約在在0.8um-1.2um之間，沉錫工藝更普遍應用在線路板表面處理工藝當中。
넶179 2023-04-18 -
超全！9種PCB表面處理工藝大對比
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
넶51 2023-04-18
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